随着现代工业技术的不断发展，产品对高性能电子元件的需求日益增加。高压多层陶瓷电容器（HV MLCC）因其优越的电气性能、体积小、可靠性高等特点，广泛应用于各类工业设备中。Vishay的 HV 系列高压 MLCC 是这一领域的佼佼者，本文将探讨其在工业中的应用及优势。产品特性(如图表所示)：HV MLCC 图表，来源：Vishay• 高额定电压：500 VDC - 8 kVDC• 封装尺寸：1206 至 4044（英制）• 串联电极设计：提供高可靠性• NME 系统和湿法工艺：
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Vishay 电容器 MLCC
村田看好 MLCC 需求一波波，国巨今年轻松赚逾五股本。
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MLCC
太阳诱电公司近日重磅亮相上海慕尼黑电子展，现场展示了公司主要的元器件产品、面向未来的解决方案以及深化中国市场的战略规划。电容器是太阳诱电的主力产品系列，成立于1950年的太阳诱电主要产品为电容器、电感器、滤波器等，其中多层陶瓷电容器（MLCC）、电路模块等产品在全球同行业中排名第三，是汽车电子、下一代通信、5G等产品的核心零部件，客户覆盖核心电子零部件企业及通信行业龙头企业。这次慕尼黑电子展现场，太阳诱电不仅展示了多层陶瓷电容器（MLCC）、铝电解电容器、铁氧体产品、金属电感和射频元器件等主打产品，还特别
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慕尼黑电子展 太阳诱电 MLCC
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell
GB200服务器以及WoA
AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高
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TrendForce AI服务器 MLCC
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）是电子行业用量最多的无源器件之一，随着消费类电子、汽车电子、工业控制、数据中心等行业的发展，电子元器件市场需求暴增，作为无源器件重要组成部分的 MLCC，正在朝着高可靠性、高容量的方向发展。受下游需求不振影响，2022 和 2023 年，MLCC 的出货价格持续下滑，跌价周期超过了 14 个月。到了 2023 下半年，经历过 2022 年周期波动的中下游企业去库存调整告一段落，开始重新调整采购策略并建立健康的库存水
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MLCC 电容
● 2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容）● 实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量● 符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.
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积层陶瓷电容器 TDK MLCC
受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。AI芯片供货改善订单需求回升，反观手机、PC笔电、通用服务器备货需求平淡一月底英伟达、超威AI芯片供货逐步纾解，ODMs广达、纬创、英业达等AI服务器订单需求回升，带动备料拉货动能走扬，村田、太诱、三星与国巨是主要受惠对象。相反地，智能手机、PC、笔电与通用型服务器市况
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科技 半导体 MLCC
据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC
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MLCC 村田 被动元件 TrendForce
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下简称“本产品”），并于9月开始量产。(1) 本公司调查结果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸标准值：0.16 ± 0.02 mm（厚度为最大0.18 mm）。(3) 与普通多层陶瓷电容器不同，该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度
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村田 片状多层陶瓷电容器 MLCC
据媒体消息，近日，全球多层陶瓷电容（MLCC）龙头企业村田社长中岛规巨接受专访时指出，已感受到印度和东南亚其他地区需求回温，正向看待全球智能手机市场已触底，即将复苏，在此趋势下，预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。村田本财年的营业收入预计为2200亿日元（15亿美元），比上一财年下降26%。中岛规巨表示，印度5G的普及和需求增长将是一个关键驱动力。目前苹果的iPhone业务已经取得进展，且其CEO库克表示，将扩大公司在印度的业务。业界分析，中岛规巨此番话意味着，先前牵制被动元件市况、需求低迷的
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MLCC 村田 被动元件
以硅材料做为绝缘体，且以半导体技术加以制造的硅电容器开始在市场上崭露头角。
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MLCC 硅电容器
2023年9月13-14日，由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导，开放数据中心委员会主办的“2023 ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。本届大会以“算力使能 开放无限”为主题，汇聚了互联网巨头、运营商、硬件制造商以及各行业用户。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携全方位数据中心解决方案亮相峰会的展会现场，展示能够满足整机柜高效供电、节能运行发展需求的系列产品。数字经济时代，算力作为数字经济的核心生产力，逐渐成为千行百业战略发展的重点。为了加快推动算力建设，国家发布“东数西
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村田 数据中心解决方案 ODCC 2023 MLCC 热敏电阻 磁性元件
● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧● 基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻● 新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌● 升级至车载等级（符合AEC-Q200标准）和商用等级TDK株式会社采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电
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积层陶瓷电容器 TDK 软终端型 MLCC
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器“EVA系列”。该产品虽然体积小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm)，但是仍然确保了高电压负载所需的爬电距离（1）(10 mm)，并且支持国际标准“IEC60384-14”中的Y2级（2）这是一款村田创新开发的树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器产品。预定于2023年6月开始量产。（1） 爬电距离：指沿着连接元件端子的封装表面的最短距离。（2） Y2级：指在IEC60384-14规定的安全标准等级中确
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村田 电动汽车 静噪 树脂成型表面贴装 MLCC
行业供应链传来消息，历经过去超一年的库存调整后，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长，释放出行业触底信号。1龙头带涨，MLCC行业新一轮景气度来临5月8日，据央视财经报道，受下游需求不振影响，MLCC的跌价周期超过14个月，但从今年年初开始，这种元器件的出货开始大增，部分龙头企业还在近期发布了产品涨价函。三环近日发布二季度涨价函表示，公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后，二季度各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同
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TrendForce 集邦咨询 MLCC
mlcc介绍
目前广泛应用在便携产品中,主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tgδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的( [
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