荣芯半导体：实现与客户共进退的定制化服务

在中国半导体产业链中，晶圆厂是非常重要的一环，在ICCAD 2024的现场，国际顶级晶圆厂台积电中国区总经理罗镇球，三星半导体Foundry大中华区总经理宋喆燮分别进行了主题演讲，作为国产新兴晶圆厂的代表，荣芯半导体市场营销副总经理沈亮则介绍了荣芯在工艺迭代方面的进展。

荣芯半导体是一家致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业，沈亮直言利用民企作风优良速度快的方式，荣芯在短短几年内将业务拓展到多个节点的业务平台，开发了多个技术工艺平台，制程工艺覆盖180至55纳米，并计划向更先进的工艺节点演进。公司通过持续投入研发资源，提升技术水平，逐步实现了从180纳米到55纳米等制程节点的突破。作为年轻的12英寸晶圆厂，荣芯选择了布局差异化赛道，进行细分市场的深入服务，荣芯半导体主要布局CIS（图像传感器芯片）、TDDI（触控与显示驱动芯片）、BCD（电源管理芯片）、显示驱动芯片、新型存储等数模混合和模拟类集成电路产品。

工艺规划是晶圆厂核心技术竞争力，沈亮介绍，荣芯半导体一直在一关关地攻克技术路线。虽然荣芯成立时间不长，但荣芯团队的成员均具有丰富的晶圆厂工作和研发经验，从路径上虽然是从零开始慢慢积累，但可以做到稳扎稳打地制定工艺平台和技术迭代路线。荣芯选择的赛道是特色技术，利用基本没有卡脖子的供应链技术，在成熟节点打造自己的特色技术。特色技术表面上看产能很多，但实际上在像BCD、HV这样特殊的节点上，并不是每个厂都可以提供给客户有竞争力的工艺和解决方案。基于这种思路，荣芯利用这些节点的平台技术，结合不同的特色工艺元素，开发出满足市场需求的高性能、高可靠性的芯片产品。以55纳米成熟制程为例，当为55纳米添加感光二极管时，就可生产CIS芯片；如果为55纳米制程添加HV技术，那么可以制作出DDIC或TDDI。55纳米制程结合特定的Core Device、5VDevice和LDMOS时，就可生产BCD技术的PMIC芯片。

在不被卡脖子的工艺节点，利用荣芯的技术和研发投入，不断把模拟单元这样的特色技术做好，实现更好的性能、更低的成本，让客户更容易实现导入及上量的过程。虽然入局时间较晚，但荣芯半导体充分发挥后发优势，“我们选择在每一个新平台中按照业界主流方式做相似的解决方案，吸引客户以最小的投入量产产品，在客户了解荣芯半导体的运营、质量管控、商务服务以后，叠加自身对于市场、客户、产品的理解，通过迭代形成自己的护城河或者客户黏性，这就是荣芯长期的竞争优势。”

基于上述运营思路，沈亮表示，作为一家晶圆代工厂，荣芯半导体保证产能尽快拉升，第一步对标的还是消费类领域，同时开始对工业和汽车领域布局规划。“荣芯半导体的半导体温度等级标准已经达到105摄氏度，能够满足一般车规工艺水准。同时，公司今年已经启动了IATF-16969的汽车质量管理体系认证，计划明年获得认证。下一步，荣芯半导体将找到核心战略客户，与他们集中合作开发汽车产品，并通过合作进一步推进如AEC-Q100等更高等级的车规级认证。”

在最火的AI芯片领域，荣芯依然是关注特殊的应用点，比如联合战略客户研发目前业界指标最高动态HDR的CIS解决方案；再比如针对服务器和大算力芯片中的BCD技术，荣芯希望能够把技术涉及的电压打通，避免客户在电压切换时出现工艺平台错误，从而支持更多灵活电压应用需求。总之，荣芯的目标就是对各种端点的需求，反推到工艺上，提前布局，方便客户设计出对应的产品。

谈及公司的发展，沈亮介绍，荣芯内部有三步走的战略，三到四年为一个阶段，第一阶段是生存，从荣芯拍下德淮半导体资产开始，第二年就实现了通线和量产，基本达成第一阶段目标；现在荣芯进入第二目标发展，目标是淮安厂和宁波厂将能够满产，这时候荣芯发展到一定规模，可以自负盈亏，并开启第三个工厂的建设。接下来布局的是第三阶段，实现第三乃至第四个工厂满载。

    从成熟稳定入手，慢慢按照客户的需求做迭代，这是荣芯能够长期保持竞争力的企业文化所在，也是真正实现市场化以及跟客户共进退的定制化服务。